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Barry Olney, In-Circuit Design 六月 30, 2023

过去，为制造PCB选择材料时，一律都使用FR-4，无需多想。因为之前使用的时钟频率较低，信号的上升时间较慢，所以基板的性能并不会造成问题。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特，上升速度极快且时间余量极 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 六月 02, 2023

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

John Coonrod, Rogers Corporation 五月 26, 2023

“无线通信”术语已经存在很多年了，它可能意味着很多不同的含义。鼠标和电脑之间的无线通信与卫星和地面站之间的无线通信大不相同。用于无线通信的PCB正如“无线通信&rd ...查看更多

John Coonrod, Rogers Corporation 五月 26, 2023

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I-Connect007 五月 19, 2023

2023年5月号第75期把握市场动态提升核心竞争力 2022年下半年行业面临了订单不足的困扰，随着疫情后的全面放开，大家都期盼能把失去的夺回来。除了走出去争取订单以外，企业还要牢牢把握市场动 ...查看更多

I-Connect007 五月 19, 2023

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